根据IBS的预测，自主创新对中国半导体企业的正向影响将从2021年开始有显著体现。到2027年，中国半导体市场总量将达到4583亿美金，而中国芯片公司因为自主创新的影响将多获得4.1%的市场份额，达到31.3%，三分天下有其一。这4.1%的市场份额所代表的是1300多亿人民币，正好是我们大基金一期的规模。

　　这31.3%的市场份额中，大部分都是泛模拟芯片产品的天下，根据Gartner的预测，在未来3-5年的供应链国产化浪潮中，电源管理、显示驱动、有线/无线连接、射频前端等泛模拟芯片产品领域，中国芯片公司都将逐步突破，并逐渐拥有10%的全球份额。如下图所示，红框所框的都是泛模拟芯片产品。

　　说到“进口替代”，简简单单的四个字，但它背后的含义和5年前已大不相同。以前大家提进口替代，第一反应是“廉价替代”，廉价的背后是什么？是低成本嘛？其实仔细想想就能知道，国外的竞争对手产量比我们大很多，供应链的话语权比我们强很多，有些玩家，比如TI，是IDM模式，甚至是12吋晶圆厂，产品的成本竞争力与国内初创fabless来说不可同日而语。我们所提供的廉价往往是靠牺牲产品性能或者是牺牲产品毛利率，长久以往，企业不赚钱，行业不赚钱，研发没投入，技术没创新，这样的“进口替代”目前已经很难再继续下去了。

　　在供应链国产化的浪潮下，“进口替代”更多是代表供应链安全、差异化和贴身服务，是国内顶级客户的主动性选择。当然，不得不承认，在面对已在市场上拥有优势地位的欧美竞争对手时，高性价比确实是一个很有力的武器。但高性价比并不等同于“廉价”，尤其是对模拟芯片公司来说。如下图所示，四家中国有代表性的模拟芯片公司，除了汇顶的整体毛利在40%左右，其他三家公司的产品毛利都在50%左右，这是非常好的产品竞争力的体现，代表产品有很强的盈利能力。

　　简单分析下原因，以数字电路来说，芯片的成本绝大部分是由Die Size决定了，封测所占的比例非常小，但初创公司在产品没有起量时，是很难和晶圆厂谈到好的wafer价格和付款条件的，相比国外成熟的竞争对手来说，wafer成本先天就处于劣势，为了在最终价格上有竞争力，不得不承受昂贵的wafer成本，以低于竞争对手市场价的价格策略去竞争，换回惨不忍睹的毛利率。但在模拟芯片领域，wafer成本虽然仍很高，但是因为模拟芯片一般面积较小，且往往会涉及到特别的封装形式，对芯片模拟参数的calibration也是重要的程序，综合下来，封装、测试、校准等环节占据了芯片最终成本相当大的比重；而这些环节正是可以充分发挥创业团队创造性和运营能力的领域，即使在wafer成本处于劣势的情况下，也可以通过供应链其他环节的运营给产品带来较高的毛利率；同时，中国的封测行业是和国外相比差距最小的半导体细分行业，可以说在国内进行模拟芯片公司创业正是天时地利人和。举例来说，TI是IDM模式，且拥有自己的12吋晶圆厂，在wafer成本方面拥有国内fabless公司无法比拟的优势，但即便如此，矽力杰、圣邦微等国内芯片厂商在替换TI产品的同时仍然保持相当高的毛利率，这些都是和供应链运营能力是紧密相关的。

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